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JIS X 6305-6：2013
識別カードの試験方法―第6部：非接触(外部端子なし)ICカード―近接型
2013改正●2010改正●2001制定
| 番号 | 用語 | 定義 | 対応英語 |
|---|---|---|---|
| 3.1.1 | 基本規格 | この試験方法を実施するに当たって，参照として使用される規格。 | |
| 3.1.2 | カスケードレベル数 | PICCのカスケードレベルの総数。 | CascadeLevels |
| 3.1.3 | “Class 1”PICC | JIS X 6322-1:2011に規定するようにアンテナを配置し，7.2.4に規定する“Class 1”PICCの最大負荷影響試験を満足するPICC。 | |
| 3.1.4 | コマンドセット | 初期応答及び衝突防止処理中に便用するPICCコマンドの集合。注記 A型については，JIS X 6322-3:2011の6.4を参照。B型については，JIS X 6322-3:2011の7.5を参照。 | Command Set |
| 3.1.5 | 無応答 | 規定するタイムアウト(例 FWTの期間終了)までに応答がないこと。 | Mute |
| 3.1.6 | PICCの状態 | 初期化及び衝突防止中のPICCの異なる状態。注記 A型については，JIS X 6322-3:2011の6.3を参照。B型については，JIS X 6322-3:2011の7.4を参照。 | PICC States |
| 3.1.7 | シナリオ | この規格に規定する試験方法を使用する典型的なプロトコル及びアプリケーションに特化した通信を定義する手順。 | Scenario |
| 3.1.8 | 試験初期状態 | コマンドセットの特定PICCコマンドを実行する前のPICCの状態。 | Test Initial State●TIS |
| 3.1.9 | 試験方法 | 規格を満たしていることを確認するために，識別力ードの特性を試験する方法。 | |
| 3.1.10 | 試験目標状態 | コマンドセットの特定PICCコマンドを実行した後のPICCの状態。 | Test Target State●TTS |
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