 |
一覧に戻る |  |
このページの最下段に移る |
JIS X 6319-2：2012
ICカード実装仕様―第2部：非接触(外部端子なし)近接型ICカード
2012改正●2005制定
| 番号 | 用語 | 定義 | 対応英語 |
|---|---|---|---|
| 3.1.1 | 非接触インタフェース | 信号の送受信及びカードヘの電力供給に導通接点を用いないで(すなわち，外部機器とカードに組み込まれたICとを直接接触することなしに)行うもの。 | contactless interface |
| 3.1.2 | 密着運用 | PCDのアンテナ表面にPICCを置くように近づけて動作させる運用。 | |
| 3.1.3 | 複合カード | 非接触インタフェースと外部端子付きICとを複合したICカードの形態。 | |
| 3.1.4 | 電力負荷 | 動作磁界のエネルギーを，基準PICC又は試験対象品PICCに消費させる負荷。 | |
| 3.1.5 | 一枚運用 | PCDの動作磁界範囲に，PICCが一枚だけ入り，そのPICCを処理することを前提とした運用。 | |
| 3.1.6 | 複数枚運用 | 複数のPICCをPCDの動作磁界範囲に入れた状態，又は複数のPICCを密着運用とした状態で，それらを同時に処理する運用。例えば，一枚目をアプリケーション用，二枚目を決済用として役割を分担させて処理する運用。 |
|
一覧に戻る |  |
このページのトップに戻る |